随着SMT技术的日益广泛使用,激光选择性焊接得到了广泛的应用。与通常不通过回流焊接的传统通孔(TH)插入元件相比,SMT技术显著改变了通过回流焊接的表面安装元件在电子板上的比例。Seica解决方案:Firefly Line.
自动激光选择性焊接的诞生是为了帮助那些既不能采用波峰焊也不能采用回流焊(结合引脚插入式锡膏技术)的情况,并且作为手动焊接的替代品,手动焊接在重复性方面存在问题,过于主观,在许多情况下无法提供目标产量水平,因此不具有成本效益。
Seica自动化选择性焊接过程的解决方案是Firefly,这是目前可用的最完整、高性能的基于激光的选择性焊接系统。基于激光的焊接提供了利用高能光束的能力,该光束可以专门聚焦在焊点上,而不涉及电路板基板和周围组件(即使无铅合金需要高温)。
在电子工艺的背景下,焊接是最精细的阶段之一,特别是手工焊接。
当在已经安装在塑料或金属半成品中的电路板上进行焊接时,这个问题变得非常重要。
为了使该应用程序自动化,Seica 设计了一个带有焊头的模块,可安装在现有的处理线上。
激光技术的使用提供了非常准确和一致的焊接。
没有接触的机械部件使得存在的间隙区域或相邻部件不太重要。
实现:
.家用电子燃气表的最终完成
.电路板已安装在由自动化线输送的半成品中
.必须保证板的整体热量不超过特定水平,以保持密封垫片的特性。
.使用FireFly T60,顶部焊头集成在现有运输线上
优点:
. 焊接周期自动化,无需操作员运行
.监控应用于每个焊点的热分布
.符合要求的温度限制
.适应客户现有的运输线路,保持相同的布局